Q2：🤮🎭Vesta🧬🇫🇯。
1）AI🍩🥣芯片：HBM堆叠功耗高；CoWoS（硅中✏🌋介层）翘曲/✊散热等限制🇧🇩🌀，3/2nm先找人直接生个孩子。
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Q2：🤮🎭Vesta🧬🇫🇯。
发表 : AdminYIZ
1）AI🍩🥣芯片：HBM堆叠功耗高；CoWoS（硅中✏🌋介层）翘曲/✊散热等限制🇧🇩🌀，3/2nm先找人直接生个孩子。
发表 : Admin